半導體芯片

半導體芯片通常也可稱為集成電路，是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。
 
半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業的基礎。隨著新的半導體材料出現、電力電子技術進步與制作工藝的提高，半導體在過去經歷了三代變化。砷化鎵、氮化鎵和碳化硅半導體分別作為第二代和第三代半導體的代表，與第一代半導體硅相比，在高頻、高溫等方面性能更加優異。因此其應用領域也越來越廣泛。

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